电子系统设计行业谈论的最新话题是多芯片系统和小芯片。有人说这是克服摩尔定律限制并保持其活力的一种方法。现实情况是，随着一切事物对智能或智能的需求不断增加——无论是物联网和数十亿个连接的传感器，还是汽车电子和数据中心——芯片的尺寸和复杂性正在迅速增长，因此每个人现在都在谈论削减芯片成本。将芯片集成到小芯片和多芯片系统中，使其更易于管理、降低成本并缩短上市时间。

　　麻省理工学院最近的一份技术报告与 Synopsys 联合制作强调，物联网 (IoT) 的兴起意味着客户也开始期望从冰箱到灯泡的一切事物都智能化。麻省理工学院对全球高管小组进行了一项关于他们对多芯片系统的理解和采用的民意调查，302 名受访者代表从零售到运输等十几个行业，其中最大比例的受访者来自 IT 和电信和制造业，近三分之一 (31%) 的企业高管计划改进公司现有的智能产品，近三分之一 (29%) 打算很快在其产品中添加 AI/ML 功能。

　　要实现此功能，需要强大的边缘计算和设备上处理，这需要更强大、更高效的硬件性能。为这一计算转变提供动力的云数据中心的巨大能源消耗增加了可持续性的维度。麻省理工学院的报告表明，行业向多芯片设计的转变可能是解决这些挑战的一部分。多芯片设计不是单个单片芯片片上系统或 SoC，而是由链接在复杂封装芯片系统中的一系列芯片小芯片或芯片组成，其中可以包括 3D 配置中的堆叠块以获得更大的密度。多芯片系统设计能够支持人工智能/机器学习的大规模部署，并且可以提高硅产量，减少芯片制造过程中的浪费。

　　由于所有这些系统的复杂性以及向基于小芯片的多芯片设计的转变，带来了更多的挑战。其中包括万物互联时的安全性以及热管理。本月早些时候，我在 Synopsys 位于加利福尼亚州桑尼维尔的新总部与 Synopsys 解决方案小组总经理 Joachim Kunkel 讨论了其中一些挑战。

相关文章： AV同芯插座的市场调查报告介绍  什么是热传递？热传递的条件与三种方式  城域网是什么意思？城域网和广域网的区别  PL2303和CH340C哪个好？PL2303和CH340的区别  采用双线圈传感器技术的 IPS，适用于高速电机  windows键是哪个？windows徽标键和MacBook的windows键位置  Broadcom 在业界首次将神经网络引入交换机  视在功率是什么意思？视在功率有功功率无功功率的公式和关系  瑞萨推出采用其自行设计的 32 位 RISC-V 内核的新 CPU  Nisshinbo Micro Devices推出NB7142和NB7143系列锂离子电池保护IC  TDK超声波 ToF 传感器工作距离可达5米  什么是电脑屏幕分辨率？电脑分辨率怎么调？  2024年半导体行业会进入一个上升的周期吗？  iTunes备份文件在哪里？不同操作系统下iTunes备份文件的位置  光学变焦是什么意思？光学变焦和数码变焦的区别  电脑文件夹怎么设置密码？3分钟教会你如何给文件夹设置密码  什么是寄存器？寄存器的作用是什么？寄存器和存储器的区别  CDE的EMI抑制电容器，可在恶劣条件下工作  什么是第一宇宙速度？第一宇宙速度是多少千米/马赫？  英特尔推出第5代 Xeon 处理器，负载性能提高了 36%  全球首款AMD Linux 游戏笔记本电脑首次亮相  Onsemi发布可提高电池续航时间40％的图像传感器  NXP新型UWB IC 系列提供安全的汽车访问  英国Pickering公司推出其首款高压表面贴装簧片继电器  TI为小型电源转换器加入 GaN FET 晶体管  3款高可靠性电路保护器件，更有效的过压保护  电脑设备管理器在哪里？设备管理器怎么打开？（3种实用方法）  什么是磁盘阵列？磁盘阵列的作用详解  MPa是什么单位？PSI是什么单位？压力单位换算表一览  什么是SOC？SOC是什么意思？  瑞萨电子公布汽车处理器第五代 R-Car SoC  2023 年推出的体积更小、性能更高的电容器和电阻器  三安半导体和Luminus Devices合作销售功率半导体芯片  stm32f103是什么电子元件？stm32f103的功能作用和应用领域  适用于 AI PC 的英特尔 Core Ultra 芯片介绍  什么是机械键盘轴？机械键盘轴的区别  中国电科获中国改革发展杰出贡献企业荣誉  网线插座怎么接？墙壁网线插座接法  什么是显色指数？led显色指数是多少？显色指数ra和re区别  74hc595是什么电子元件？74hc595参数/引脚图及功能等中文资料  什么是arp攻击？arp攻击原理以及arp断网攻击解决方法  英飞凌推出采用PQFN封装的15V沟槽型功率MOSFET  MLCC是什么意思？MLCC是什么电子产品？  外网评测的2023年最佳SSD：从廉价SATA到极速NVMe的前15名  罗姆的新型高功率激光二极管可扩展激光雷达范围  RF前端市场预计2023年至2028年将以10%的复合年增长率增长  驱动器是什么？计算机系统中的驱动器的功能与类型  关于雷达和智能物联网的 11 个误解  具有四个 Arm Cortex-X4 内核的智能手机旗舰 SoC  Microsoft通过新的AI加速器和CPU涉足定制芯片